Опис товару
DeepCool AG600 ARGB — високопродуктивний однобаштовий процесорний кулер, що поєднує ефективне охолодження та стильний дизайн. Завдяки шістьом мідним тепловим трубкам і вентилятору з яскравим ARGB-підсвічуванням кулер ефективно охолоджує сучасні багатоядерні процесори з TDP до 260 Вт.
Яскраве ARGB-підсвічування
Комплектний вентилятор оснащений сучасними ARGB-світлодіодами. Підсвічування можна легко налаштовувати та синхронізувати з іншими компонентами системи через фірмове програмне забезпечення провідних виробників материнських плат: ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light і ASRock Polychrome Sync.
Висока потужність відведення тепла — TDP до 260 Вт
Конструкція із шістьох мідних теплових трубок діаметром 6 мм забезпечує швидке розподілення тепла та допомагає кулеру впоратися з навантаженнями сучасних процесорів Intel Core і AMD Ryzen.
Технологія Direct Touch
Безпосередній контакт теплових трубок із кришкою процесора прискорює теплообмін і забезпечує стабільну роботу системи під час рендерингу або тривалих ігрових сесій.
Оптимізований PWM-вентилятор
120-міліметровий вентилятор підтримує PWM-регулювання та автоматично налаштовує швидкість обертання в діапазоні від 500 до 2200 об/хв. Він створює потужний повітряний потік для охолодження радіатора, зберігаючи низький рівень шуму під час повсякденної роботи.
Продумана ергономіка та сумісність
Спеціальне зміщення та форма радіатора мінімізують ризик перекриття слотів оперативної пам’яті, що дає змогу використовувати модулі з високими радіаторами.
Надійне металеве кріплення
Повністю металева система кріплень спрощує встановлення та забезпечує надійний притиск до процесорів на актуальних сокетах Intel і AMD.
Яскраве ARGB-підсвічування
Комплектний вентилятор оснащений сучасними ARGB-світлодіодами. Підсвічування можна легко налаштовувати та синхронізувати з іншими компонентами системи через фірмове програмне забезпечення провідних виробників материнських плат: ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light і ASRock Polychrome Sync.
Висока потужність відведення тепла — TDP до 260 Вт
Конструкція із шістьох мідних теплових трубок діаметром 6 мм забезпечує швидке розподілення тепла та допомагає кулеру впоратися з навантаженнями сучасних процесорів Intel Core і AMD Ryzen.
Технологія Direct Touch
Безпосередній контакт теплових трубок із кришкою процесора прискорює теплообмін і забезпечує стабільну роботу системи під час рендерингу або тривалих ігрових сесій.
Оптимізований PWM-вентилятор
120-міліметровий вентилятор підтримує PWM-регулювання та автоматично налаштовує швидкість обертання в діапазоні від 500 до 2200 об/хв. Він створює потужний повітряний потік для охолодження радіатора, зберігаючи низький рівень шуму під час повсякденної роботи.
Продумана ергономіка та сумісність
Спеціальне зміщення та форма радіатора мінімізують ризик перекриття слотів оперативної пам’яті, що дає змогу використовувати модулі з високими радіаторами.
Надійне металеве кріплення
Повністю металева система кріплень спрощує встановлення та забезпечує надійний притиск до процесорів на актуальних сокетах Intel і AMD.
